皮秒激光對創新材料加工的無限可能
短脈沖加工-材料的柔性加工
脈寬是激光微加工的一個重要參數。LPKF ProtoLaser R4配備皮秒激光器，可用于柔性基材的精密成型以及淬火或燒結基材的切割。
在激光加工工藝中，激光的脈寬越短，對材料的熱影響就越低，因此，皮秒激光克服了材料加工中這個重要的技術問題，加工中幾乎沒有熱傳遞，并且材料加工的效率更高。
熱效應對于溫度敏感材料的切割以及表面加工都有著不良影響，而皮秒激光能在超短脈寬內提供超高的能量，在熱效應作用之前就可以將材料加工完成，如Al2O3陶瓷材料或GaN半導體材料，皮秒激光在加工過程中完全不會讓材料變色。因為幾乎無熱效應產生，材料無微裂隙。
針對柔性材料的表面圖形成型，如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金屬層的去除，很低的能量即可完成加工，所以要求激光器能夠穩定輸出低能量， LPKF ProtoLaser R4 可以很輕松地解決這些需求，由于它的功率輸出范圍精確可控，因此也可加工HF材料和硬板FR4板材等。
LPKF CircuitPro界面友好，集成CCD靶標識別系統，能夠完成高精度的加工，用戶在實驗室環境下即可短時間內完成各種材料的加工，尤其是熱敏感材料。
得益于紫外激光的波長加工范圍，ProtoLaser U4可以制作幾何圖形、切割多種材料。對于精細及敏感材料的加工，要求的激光能量很低并在很寬的激光功率范圍內保持穩定。這種優越特性有利于薄板及精細材料的加工應用。
皮秒激光應用于各種薄膜材料的冷消融。極短的脈寬使得材料加工開啟了全新的可能性。 脈寬如此之短，使得材料表面加工點附近幾乎沒有熱效應生成。
結構緊湊，是電子實驗室研發的利器。該激光設備可以在極短時間內按需高效完成電路板的精細制作。設備可以在FR4上快速去除大面積銅。同樣，利用激光方式ProtoLaser S4也可輕松加工RF。
能高效加工復雜數字、模擬混合電路，射頻與微波電路板樣品、以及多層板。該激光系統可在幾乎任何材料上實現精確幾何尺寸加工。厚板通過機械方式實現鉆孔和透銑。
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