研發實驗室樣品PCB快速制作系統
通孔金屬化方案
快速、可靠、兼容各種實驗室
電路板圖形制作完成后，整個過程尚未完成，經過通孔電鍍、阻焊字符層制作、焊膏印刷、元器件貼片和回流焊，最終電路板變成了電子組件。
LPKF ProConduct 是不使用化學藥水的雙面板或者多層板的通孔工藝。這種方式緊湊、快捷、易于使用。
對于濕化學法，無需任何化學制作。LPKF Contact S系統可獨立完成重要步驟。
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