研發實驗室樣品PCB快速制作系統
SMT表面處理
PCB樣品以及小批量元器件組裝
將焊膏均勻印刷到焊盤上，只需幾個步驟即可完成且成本低工藝成熟。
在批量生產中， SMD通過SMT拾取和貼裝系統進行組裝，在這一步驟之前，需要先將焊膏印刷到電路板焊盤上，之后將元器件貼裝在焊盤上，最后進行回流焊接。SMT生產過程所使用的工藝和方法，可完全應用于實驗室內，并且根據電子實驗室要求進行調整。
焊盤上印刷焊錫膏需要很高的精度，LPKF ProtoPrint S4用于SMT樣品制作和小批量生產的手動焊膏印刷機，可將焊錫膏精準的印刷在焊盤上。
設備印刷分辨率可達0.3mm，可實現超細間距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取決于印刷模板厚度（100 μm到250 μm之間）。
對于電路板打樣，可用LPKF電路板雕刻機銑刻聚酰亞胺模板來代替激光切割鋼網，可大幅降低成本，不到十分鐘即可自行完成銑刻。
為了在小面積區域實現電路板多功能，元器件的尺寸要求小型化，這使得手動貼裝變得十分困難。針對越來越復雜的SMD組裝，LPKF為用戶提供了元器件貼裝系統ProtoPlace E4 和ProtoPlace S4，可用來精密組裝精細節距元器件。
ProtoFlow S4是理想的無鉛回流焊爐，符合RoHS，用于固化孔化后的導電膏以及精準控溫。
LPKF ProMask是一款簡單易用的阻焊處理系統。這一專業裝置可以滿足精細節距線路的表面阻焊處理。同樣，LPKF ProLegend可在電路板元器件位置上任意標記字符，整個操作過程環保清潔，規避了濕化學腐蝕產生的環保問題。
手動SMD精細節距線路絲印利器
室PCB樣品制作及小批量制作SMD半自動元器件貼片系統
元器件表面自動貼裝系統用于樣品PCB以及實驗室小批量制作
結構緊湊的符合RoHS的無鉛回流焊接爐
ProMask可以輕松完成電路板表面的阻焊。同樣，ProLegend也可以在電路板元器件的位置任意標注文字。兩種工藝都是通過油墨轉印的方式來完成。
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