研發實驗室樣品PCB快速制作系統
多層板解決方案
實驗室內最多可制作8層板
LPKF提供給客戶完整電路板快速加工解決方案——客戶可以在實驗室進行多層電路板的快速制作。主要包括三個工序：PCB圖像成形，層壓，孔金屬化。
多層電路板是由疊層壓合后，變成一塊電路板的工藝過程。多層板的外層一般是單面板，而中間層是雙面電路板材料。中間的絕緣層，被稱為“半固化片”，用于填充在層與層之間。四層電路板的制作，通過物理孔金屬化，就可以完成；而8層電路板的制作，我們建議通過化學電鍍的方式，來實現孔的可靠導通。
LPKF ProtoMat或ProtoLaser自動換刀，輔之以攝像頭靶標識別系統，完成電路板表面的線路雕刻。
層與層之間精確對位，半固化片填充在層之間，作為絕緣層。通過層壓機的高溫高壓，電路板壓合完成。MutiPress可以設置多段程序，甚至HF電路板材料也可以輕松完成。
層與層的電氣互聯需要孔金屬化來實現。ProtoMat可以完成相關打孔工作。打孔完成后，利用ProConduct(導電銀漿)完成孔的導通。當然，如果制作8層電路板，孔電鍍方式更為適合。
PCB樣品制作全能選手
LPKF ProtoLaser S4，作為多層板制作的有效輔助，激光刻板成為加快多層板制作的主要方式。利用激光光蝕效應，能在幾分鐘內完成電路圖形的快速制作，比機械刻板機的速度快了數十倍。面對電鍍后均勻性欠佳的覆銅表面，也能很快地完成電路成型，適用于多層基板的快速打樣。
The LPKF ProtoMat S104作為ProtoMat 系列產品，配有自動換刀，自動調刀，真空吸附臺，CCD靶標識別系統等一系列自動輔助工具，使得電路板制作過程更加流暢、精確、自動化。高精度的銑刻能力，能完成幾何尺寸精準，形位公差小的線路圖形。
LPKF MultiPress S僅僅在90分鐘內，就能完成復雜的層壓工序，包括升溫段，恒溫段，降溫段等溫區要求。設備可存儲層壓曲線，方便隨時調用。
LPKF ProConduct作為環境友好的物理孔金屬化裝置，完全摒棄化學工藝，是簡單有效的快速孔導通工具。但是對于四層板及以上的制作需求，我們還是推薦化學孔金屬化設備LPKF Contac S4。
Contac S4作為多層板孔導通的核心工藝，利用電鍍方式，將多層電路的孔金屬化，實現層與層的電路互連。雖然是化學設備，對于操作者要求不高，無需專業的化學技術員。安全有效，可靠性高。
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