絕緣金屬基板（IMS）的激光分板

絕緣金屬基板在很多領域都有涉及，特別是隨著散熱需求的提高，IMS的應用更為顯著。其中包括:

• 動力電子設備（例如變壓器，晶體管陣列，馬達驅動等）
• 汽車產業/交通工具（例如LED模塊，GPS系統，功率模塊等等 ）
• 通信（例如 功率放大器，信號傳送器，微帶電路等）
• 消費類電子（例如 發動機和電壓調節器，放大器，以及平衡器等）

激光作為切割工具，絕緣金屬基板(IMS)或金屬芯PCB可以作為一個高性價比的替代機械分板的加工方式。。因此，激光分板有以下幾個優點:首先，非接觸過程不會對材料產生任何機械應力。另一方面，由于程序化原因，避免了金屬屑的堆積，以免引起短路。

LPKF研發出自己的解決方案，特別是針對IMS的加工需求，實現可用強大的激光進行切割。

LPKF激光系統可以實現高速高效率切割。這取決于所需的切割質量以及PCB的材料厚度和成分。針對厚的材料，這樣的區分度會稍低一些。

如果您對IMS應用的激光分板感興趣，請隨時與我們聯系并將樣品寄給我們打樣。