電子產業
100%潔凈分板
技術上最高品質的潔凈度
LPKF創新的CleanCut技術確保了加工材料前所未有的100%無碳化高品質。
在材料去除的過程中產生了碳從而引起碳化現象。激光加熱材料從而將熱能作用到材料，材料受熱熔化并蒸發。在此過程中不能超過特定的溫度閾值。否則，材料將會燃燒從而釋放碳。以FR-4材料為例，這個極限是350°C。
如果使用不正確的激光波長或者切割參數，就有可能在激光分板過程中出現材料碳化的現象。如今LPKF的技術已經能夠成功消除碳化現象，但在市場上的激光系統仍在推廣20多年前技術。碳化現象會對用戶產生很多不利的因素:
CleanCut技術是激光切割PCB的創新加工技術。切割邊緣可達到前所未有的技術潔凈度且高品質產品。切割100%無碳化。LPKF無需額外的清潔步驟延長加工時間即可達到這樣的技術潔凈度。
總之，潔凈且無塵切割邊緣和零部件方式使得加工PCB板的壞板率顯著降低。
LPKF CleanCut技術為用戶提供了有別于其他競爭對手的詳盡而獨特的技術方案。未使用過的潛在客戶可以在品質和降低成本方面充分實踐。 (包括較低的廢品率)。
與其他市場供應商使用的激光分板工藝相比，LPKF CleanCut技術使得PCB加工零碳化。使用這種技術可以避免材料的燒蝕。
與競爭對手的其他激光分板工藝相比，CleanCut技術可以實現更高質量的材料加工。技術上潔凈度和精度都是最佳的。
技術潔凈度對PCB長期穩定起著決定性的作用。作為一種潔凈方式，表面電阻可通過SIR測試(表面絕緣電阻)來確定。例如，PCB上的殘留物，即元器件下方、元器件中間或元器件上的殘留物都會導致缺陷點的形成。這些不斷形成的晶體結構會導致短路和相關的故障。
CleanCut技術將卓越品質和高的加工速度完美結合。此外，省去了銑刻作業中的一些步驟，因此縮短了加工鏈。
加工速度根據激光功率和波長以及要加工的材料而有所不同。我們愿意向您提供最適合您應用需求的加工系統。
除了CleanCut技術，LPKF還提供可選吸塵頭，可集成到所有CuttingMaster系統中。它是一種采用熔融沉積成型(FDM)3D打印出來的吸塵頭，由ESD-safe塑料制成的組件。
氣流通道安置在優化的頂部，以確保最有效的吸塵。與標準吸塵裝置相比，該裝置的性能有了顯著提升。根據客戶和定制化應用需求(如PCB設計和組裝)，可以單獨調整吸塵裝置。
操作原理
通過添加吸塵裝置， PCB加工區域尤其加強了氣流。下面的視頻展示了吸塵裝置的各個流程，以及可能的殘留物是如何向上排放的。通過這種方式大大降低了任何污染沉積風險的可能性。降低了可能的元器件次品，提高了產能。
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