電子生產制造
激光鉆孔和切割PCB
無應力加工剛性PCB，柔性PCB以及覆蓋膜
LPKF激光系統操作簡單，占地空間小，設備調整參數時間短，為客戶提供最佳解決方案，幫助客戶在市場競爭中獲取領先優勢。激光加工使得基材使用率和生產時長最大化。
短脈寬在加工效率上起著至關重要的作用。工業應用中，專業的激光技術對總加工時長是非常重要的。
鉆微孔: 完美的孔形和高質量的過孔，提高了后續電鍍工藝的成品率。
切割：獨特且已經驗證的CleanCut技術，將碳化降低到零，提高了PCB的可靠性和使用壽命。
覆蓋膜切割：無塵且無毛刺提高了產能，無需額外清潔步驟。
新的機遇: 令人印象深刻的導線/間距的比率，低于20μm的光斑直徑可使新產品的創建更加靈活、精準、迅速。
基于MicroLine平臺，LPKF針對激光加工品質的高需求研發了新的解決方案: LPKF PicoLine。LPKF采用這種新的激光系統，滿足品質和切割速度的高需求。
該系統提高了PCB加工的成品率和生產效率，從而獲得了快速的投資回報。LPKF PicoLine 5000配備了短脈沖的皮秒激光，應對FR4、PI-、LCP-、PTFE-FPC等PCB材料進行高精度定位和精確加工。
得益于CleanCut短脈沖技術，材料的熱影響區域幾乎可以忽略不計。
LPKF研發的激光微孔加工工藝，可加工非常廣泛的材料和微孔形狀，以滿足您的設計和工藝效率的需求。
優勢
典型材料
我們也能夠處理其他材料以及您設計中需要的化合物材料。請您聯系我們告知您的需求，
LPKF激光適用于切割所有工業級標準板尺寸，最大加工幅面可至為533×610mm (2“×2”) 。光斑直徑20μm的高品質紫外激光高速加工敏感基材輪廓。
激光直寫PCB是選擇性激光消融的過程，它可以在不影響基材的情況下去除表面材料。激光消融可以用來清除所有的介電材料，也可以只去除表面材料而對基材無任何損傷。請參閱如下“有機材料上激光消融無機材料”。
根據材料和其深度，激光加工的腔可能會呈現出錐形側壁。LPKF切割技術形成陡直側壁具有完美的幾何形狀。
專為電子工業領域定制的激光系統能夠對IC封裝基材進行切割、開槽或者鉆孔等。
可靠成本收益消融有機基材上的薄膜金屬材料實現了新的解決方案，例如，OLED顯示的燒蝕薄金屬層薄的有機基板，使新的解決方案，例如，OLED顯示制造。
典型的激光加工應用案例：高精度，成本效益高，無機材料上激光消融有機材料
LPKF致力于和我們的客戶建立長期信任的合作關系。愿為潛在客戶提供定制化樣品。最初樣品評估是為了向各方確保LPKF激光滿足潛在客戶對加工周期、精準度以及品質要求。
了解更多關于全球服務網絡在維保內的響應時間。不同延保方案及無憂維護協議供您參考。
各種激光光源以及系統加工能力水平的不同可讓您在成本及品質得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊應用和大批量生產方面都有很高得生產效率。
PicoLine 5000 系統結合LPKF CleanCut技術。大的加工幅面滿足所有常用尺寸需求。不同的激光功率滿足不同材料加工，頂配激光加工精度和加工速度。
久經驗證的LPKF MicroLine 2000系統配備紫外激光光源。PCB產業的高效多功能設備。
高品質紫外激光系統用于鉆孔和切割敏感基材且熱效應降至最低。
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