封裝級電磁屏蔽

因為設備投資，工藝流程，屏蔽可靠性，生產良率，設計自由度，尺寸需求等因素 整個芯片封裝的完全電磁屏蔽，SIP 中的一個單獨區域或MCM在的一個單獨芯片需要屏蔽是非常有挑戰性的工作，

相對于PVD濺射，金屬蓋焊接或銅漿料印刷。AMP 工藝提供的屏蔽解決方案很具備優勢。

1. 設備投資低， 成本壓力小。
2. 此設備同時兼具多種其他創新封裝應用功能，如AIP/AOP
3. 同時在封裝表面和側面形成可靠的屏蔽層，無需擔心結合力和剝落等問題。
4. 簡化分片過程，早在側壁活化和金屬化制程時，劃片溝道中的模塑料已經被去除了。
5. 提供精度極高的局部共形選擇性屏蔽圖形。

活性封裝技術(AMP)使用三步流程形成屏蔽層。

1. 特殊開發的環氧模塑料（EMC）,一般是顆粒料或餅料。
2. 選擇性在EMC表面選擇性激光激活，挖槽或TMV鉆孔
3. 在EMC表面的激光激活部分，化學鍍金屬化。