無鍵合的多芯片模塊（MCM）

基于基板和引線框架實現多芯片互聯，就需要使用引線鍵合技術穿越彼此。出去艱巨的引線鍵合挑戰，為了防止引線偏移， 一般很難使用壓縮模塑法成型。

活性模塑封裝（AMP）的平貼鍵合互聯技術可以在封裝模塑料上直接替代引線鍵合（WB）技術。

相對于引線鍵合技術，平貼鍵合有不少優勢：

1. 信號路徑長度減少50%，功率消耗更小，射頻性能更加。
2. 線寬和間距加在一起最小可達100微米，彎曲半徑為0. 減少封裝引腳以及封裝高度。
3. 固態的不可移動的連接方式?？梢允褂脡嚎s模塑法成型且無引線偏移問題產生。

AMP僅需三步工藝，即可形成平貼鍵合。

1. 特殊開發的環氧模塑料（EMC）,一般是顆粒料或餅料。
2. 選擇性在EMC表面選擇性激光激活，挖槽或TMV鉆孔
3. 在EMC表面的激光激活部分，化學鍍金屬化。