活性模塑封裝 (AMP)
活性模塑封裝（AMP）工藝
環氧模塑料表面或內部實現電氣功能化
AMP 技術改變了環氧模塑料（EMC）僅僅作為封裝被動防護的現狀， 時期可以作為活性載體承擔電氣功能。
AMP 可以實現主動與被動器件之間的水平或垂直互聯實現異質2.5D封裝。
AMP技術的可靠性是經過實踐證實的，是標準化的電子生產技術。
添加了激光活化添加劑的熱固性環氧模塑料使用轉移成型或壓模技術成型。
激光直接在模塑料上做圖型轉移和鉆孔在激活
化學鍍制程在EMC上的激光加工區域沉積上共型金屬銅層
常見的倒裝(fc)疊層封裝：首先使用半加成法（SAP）順序堆疊再布線層(RDL), 然后成型，鉆孔，植球，再倒裝芯片和模塑料蓋帽—相對于此。AMP工藝可以減少30%的成本。
活性模塑封裝(AMP)有助于增加封裝的功能密度：AMP非常適用于精選的或其他需要水平及垂直互聯的中檔應用。例如：
精細導線線寬/間距： 倒裝再布線層應用至25微米
中尺寸導電區域：帶天線封裝（AOP 或AIP）,使用頻率高至98GHZ
大尺寸導電區域：共型選擇性電磁屏蔽應用
大體積銅層： 適用于散熱應用，如電源封裝散熱器
可焊接導電區域：適用于在系統級（SIP）封裝中的IPD器件或SMD 制程。
..從設計工具軟件終端2.5D電路設計數字化轉移到數字控制的激光工具中。從EDA軟件轉換電路數據非?？旖?，設計圖形很方便的轉移到模塑料上。 這種數字化特性帶來巨大的設計自由度，可以讓設計盡可能最后固化。在封裝效果被調節的完全滿足市場需求后才最后確定設計。
您的封裝功能增加僅需3個工藝步驟，成型， 激光活化和金屬化。無需逐層堆疊，沒有半加成工藝，無需掩膜，無需光刻，沒有種子層沉積，無抗蝕劑的剝離/灰化
封裝模塑料供應商有各種規格的LDS-EMC 材料可供選擇。通過LPKF 和這些原材料供應商的合作，原料配方可以根據您的特殊需求而專門調節。
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